
Datacon Technology GmbH | |
| Adresse: Datacon Technology GmbH Innstr. 16 6240 Radfeld Tirol | |
| Telefon: +43-5337-600-0 | |
| Web: www.datacon.at | |
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| Wichtige Begriffe: Datacon, Die Bonder, Flip Chip, Die Attach, die bonder, flip chip, flip-chip, die attach, Die Bonding, 2200 apm, 2200 apm+, Semiconductor Equipment, MCM, SIP, Optoelectronics, Advanced Packaging, Stacked Die, Thin Die, Hybrid, Multi chip, Platform Concept | |
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| Email: info.dceu@datacon.at | |
| Beschreibung: Flip Chip, Die Bonder, Die Attach, CMOS image sensor - Datacon Austria, your partner for total packaging solutions - flip-chip, Die Bonding | |
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| Firmen-Infos: Datacon Technology GmbH is a specialist for Die Bonding ( die bonder), Die Attach, Flip Chip ( flip-chip ). It is concentrating on advanced packaging solutions. Our unique platform concept is the ideal system for various packages like SIP, MCM, BGA, COB, | |||
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| Wirtschaftsgruppen: Information und Kommunikation, Sonstige | |||
| Branchen: Unternehmensberatung und Informationstechnologie, Mechatroniker | |||
| Produkte und Dienstleistungen: --- | |||
| Spez. Produkte: Mikrochips, elktronische Bausteine | |||
| Marken: --- | |||
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