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Datacon Technology GmbH in Radfeld

 
Firma:

Datacon Technology GmbH

Adresse:

Innstr. 16
6240 Rattenberg / Radfeld
Tirol

Telefon:+43-5337-600-0
Fax:+43-5337-600-660
 
Wichtige Begriffe:

Datacon, Die Bonder, Flip Chip, Die Attach, die bonder, flip chip, flip-chip, die attach, Die Bonding, 2200 apm, 2200 apm+, Semiconductor Equipment, MCM, SIP, Optoelectronics, Advanced Packaging, Stacked Die, Thin Die, Hybrid, Multi chip, Platform Concept

 
  
Angebote: 
News: 
Events: 
 
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Email:EMail an Datacon Technology GmbH
Homepage:http://www.datacon.at
 
Kurzbeschreibung: Flip Chip, Die Bonder, Die Attach, CMOS image sensor - Datacon Austria, your partner for total packaging solutions - flip-chip, Die Bonding
 
Öffnungszeiten: ---
UID-Nummer:---
Firmenbuchnummer:---
Suchwolke:
Datacon     Technology     Austria     Bonder     Jobs     DATACON     APM     Data     Con     Apm     Mitarbeiter     Oesterreich     Diebonder     
 
 
 
Pressetext: Datacon Technology GmbH is a specialist for Die Bonding ( die bonder), Die Attach, Flip Chip ( flip-chip ). It is concentrating on advanced packaging solutions. Our unique platform concept is the ideal system for various packages like SIP, MCM, BGA, COB,
Wirtschaftsgruppen: Information und Kommunikation, Sonstige
Branchen: Unternehmensberatung und Informationstechnologie, Mechatroniker
Spez. Produkte: Mikrochips, elktronische Bausteine
 
Lageplan:
GPS-Koordinaten:N 11.9000000 E 47.4333333



 
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