Firma: Datacon Technology GmbH Adresse: Innstr. 16 Telefon: +43-5337-600-0 Fax: +43-5337-600-660 Wichtige Begriffe: Datacon, Die Bonder, Flip Chip, Die Attach, die bonder, flip chip, flip-chip, die attach, Die Bonding, 2200 apm, 2200 apm+, Semiconductor Equipment, MCM, SIP, Optoelectronics, Advanced Packaging, Stacked Die, Thin Die, Hybrid, Multi chip, Platform Concept Angebote: News: Events: Bewertung:
Email: info.dceu@datacon.at
Homepage: http://www.datacon.at Datacon Technology GmbH - Homepage | Besi
Kurzbeschreibung:
Flip Chip, Die Bonder, Die Attach, CMOS image sensor - Datacon Austria, your partner for total packaging solutions - flip-chip, Die Bonding
Öffnungszeiten:
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Pressetext:
Datacon Technology GmbH is a specialist for Die Bonding ( die bonder), Die Attach, Flip Chip ( flip-chip ). It is concentrating on advanced packaging solutions. Our unique platform concept is the ideal system for various packages like SIP, MCM, BGA, COB,
Wirtschaftsgruppen:
Information und Kommunikation, Sonstige
Branchen:
Unternehmensberatung und Informationstechnologie, Mechatroniker
Spez. Produkte:
Mikrochips, elktronische Bausteine
Lageplan: GPS-Koordinaten: N 11.9000000 E 47.4333333
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